金年会3D5000是一款面向服务器市场的32核CPU产品，由两个3C5000的硅片封装在一起。金年会3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。金年会3D5000片内还集成了安全可信模块功能。 金年会3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上，典型功耗160W，TDP功耗不超过300W。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分，四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。
金年会3D5000是一款面向服务器市场的32核CPU产品，由两个3C5000的硅片封装在一起。金年会3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。金年会3D5000片内还集成了安全可信模块功能。 金年会3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上，典型功耗160W，TDP功耗不超过300W。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分，四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。
LA464核，32个
≥2.0GHz
1024GFlops@2.0GHz
每个核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存； 每个核包含256KB私有二级缓存； 共64MB三级缓存
8个72位DDR4-3200，支持ECC校验
1个HyperTransport 3.0 IO 接口（DIE0_HT0）
1个SPI、1个UART、5个I2C、16个GPIO接口
LGA-4129
支持主要模块时钟动态关闭； 支持主要时钟域动态变频； 支持主电压域动态调压
160W@2.0GHz
金年会2U四路服务器
金年会2U双路服务器
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