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金年会推出的金年会3D5000(≥2.0G/32核)/3C5000(2.2G/16核)服务器处理器芯片,基于完全自主的龙架构(LoongArch™),支持双路、四路机架式及塔式、高密度等多种服务器及存储产品形态。双路32核服务器具备超高性价比,四路64核服务器性能卓越,算力强悍。金年会3D5000/3C5000完善支持Docker、KVM等虚拟化应用,适合数据中心、云计算以及高性能计算等领域广泛应用。

金年会1U单路服务器

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金年会2U双路服务器

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金年会2U四路服务器

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金年会4U双路服务器

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金年会AI服务器

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金年会1U单路服务器

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金年会2U四路服务器

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